Płyta zabudowy Mi, dla skrzynek wielkości 3 kolor niebieski Mi EP 03 HPL20001241
Płyta zabudowy Mi EP 03 to osłona przeznaczona do obudów systemu Mi dla rozmiaru 3 (w dokumentacji producenta występuje również zastosowanie w rozmiarze 6). Element wykonano z poliwęglanu i zaprojektowano do montażu wewnętrznego i zewnętrznego w rozdzielnicach skrzynkowych.
Cechy techniczne
- Materiał: poliwęglan.
- Wymiary: wysokość 436 mm, szerokość 286 mm.
- Przeznaczenie: obudowy Mi, rozmiar 3 (zgodnie z dokumentacją także rozmiar 6).
- Zakres temperatur pracy: -5 °C do +40 °C; maksymalna temperatura otoczenia wyspecyfikowana przez producenta: 35 °C.
- Wyposażenie/wersja dostępna w dokumentacji: przezroczysta pokrywa z zamkiem szybkozamykającym; dostępne akcesoria montażowe (elementy mocujące).
- Zgodność: dokumentacja producenta wskazuje zgodność z normą DIN EN IEC 61439-2 dla systemu rozdzielnic.
Zastosowanie produktu
- Zabudowa wnętrza rozdzielnic skrzynkowych systemu Mi jako osłona komponentów i panel montażowy.
- Montaż w obudowach instalacji zewnętrznych i wewnętrznych — stosować w ramach podanego zakresu temperatur.
- Instalacje dystrybucji i sterowania, punkty przyłączeniowe oraz jako element modernizacji wnętrza istniejących skrzynek Mi.
- Montaż za pomocą oferowanych elementów mocujących; przezroczysta pokrywa i szybki zamek ułatwiają dostęp serwisowy.
